PEEK材料常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件，此外还可用于晶片承载片的绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。半导体行业正朝着较大晶圆、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸等趋势发展， PEEK聚合材料在圆晶制造、前端处理、加工和检验及后端处理中都有明显的优势。PEEK的耐高温、耐磨 、耐腐蚀、低挥发 、低析 出、低吸湿、环保阻燃 、尺寸稳定、加工灵活等特点，在计算机 、手机、线路板、打印机、发光二极管、电池、开关、连接插头、硬盘驱动器等电子器件上广泛应用。